中新經(jīng)緯8月22日電 神工股份上半年凈利大增9倍。

　　22日盤后，神工股份披露半年報。公司上半年營業(yè)收入約2.09億元，同比增長66.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約4883.79萬元，同比大增925.55%。

　　神工股份的主營業(yè)務(wù)為大直徑硅材料、硅零部件、半導(dǎo)體大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　對于業(yè)績增長，神工股份介紹，受半導(dǎo)體行業(yè)周期回暖及芯片制造國產(chǎn)化需求的帶動，訂單數(shù)量有所增加。不過，目前公司半導(dǎo)體大尺寸硅片項目的正片產(chǎn)品仍處于下游客戶評估認(rèn)證階段，因此該項目產(chǎn)生效益暫時與固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)投資帶來的折舊和攤銷存在一定差距。

　　同日，神工股份公告，公司召開了第三屆董事會第七次會議審議通過了《關(guān)于部分募投項目延期的議案》，同意將募投項目“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)時間延期至2026年10月。本次調(diào)整未改變募投項目的投資方向、實施主體和實施方式，不會對募投項目的實施造成實質(zhì)性影響。

　　對于延期原因，神工股份稱，公司募投項目已在前期經(jīng)過了充分的可行性論證，但在實際建設(shè)過程中仍存在較多不可控因素，主要受外部宏觀市場環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、下游需求等諸多客觀性因素影響。為提高募集資金利用率，根據(jù)公司目前實際情況及市場需求，公司擬有計劃、分步逐步投入該項目。

　　二級市場上，受市場情緒提振，神工股份股價大幅拉升，截至22日收盤年內(nèi)漲超70%。(中新經(jīng)緯APP)